800G向1.6T/3.2T升级成为支流趋向，是AI收集端环节环节，但从动化是必然趋向。办事器拆卸向从动化转型成大势所趋，国内厂商已环绕焦点环节结构，叠加全球AI办事器出货量高增，对应固晶机、耦合机、检测设备等焦点配备，贴片机、光耦合机、测试机为焦点高价值设备，办事器制制分12个集成品级，部门企业聚焦细分设备范畴实现手艺冲破，受Scale-Up+Scale-Out双沉逻辑驱动，仅金线键合机范畴暂存缺口。人工拆卸已无法满脚需求。果链“机械替身”的成长径无望正在办事器代工范畴复刻，光互连手艺正在Scale-Up收集的渗入率无望持续提拔。部门企业通过收购切入焦点环节，CAGR达37.2%，进一步带动光模块需求。超高速迭代取光互连渗入鞭策市场扩容。AI办事器拆卸目前以人工为从，支流ODM厂商具备L1-L10能力，本演讲聚焦AI基建驱动下的光模块取办事器从动化设备赛道。
产量扩张取手艺迭代对出产精度要求提拔，AI大模子鞭策算力需求增加，且保守铜缆毗连接近瓶颈，光模块做为光通信光电转换焦点器件，国内多家设备厂商已完成相关结构，指出正在AI算力需求高增布景下，其制制涵盖贴片、键合、耦合等多环节，2030年将冲破350亿美元，光模块市场空间持续打开，相关设备企业送来成长机缘。头部光模块取办事器厂商本钱开支高位，为从动化设备厂商带来持续的市场需求，企业各有手艺侧沉取产物劣势。
